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资本赋能产业升级：中国PCB龙头竞逐双资本市场，强化全球竞争力
发布时间：2025-12-12 09:26:06 点击次数： 分享：
在全球数据与算力需求迅速增长的推动下，印刷电路板（PCB）产业正迎来新一轮升级与扩张浪潮。近期，多家中国PCB企业密集启动资本市场布局，展现出行业向高端化、全球化迈进的新动向。其中，东山精密、沪电股份相继推进“A＋H”双市场上市，超颖电子成功登陆A股，共同勾勒出中国PCB产业积极整合资本、强化技术竞争力的战略图景。
产业升级需求凸显，PCB市场持续扩大
印刷电路板作为数据中心、AI硬件、智能汽车等先进电子设备的关键基础组件，正伴随着技术迭代与产能升级迎来更广阔的市场前景。数据显示，2025年中国PCB市场规模预计将达到4333.21亿元，占据全球份额的50%以上；到2029年，规模有望进一步增长至5545.1亿元。中信建投研报指出，随着正交背板需求上升及Cowos工艺升级，未来PCB产业将日益趋向“类半导体”模式，产品价值量也将稳步提升。
企业加速资本布局，强化产业竞争力
沪电股份：全球高端PCB龙头冲刺H股
2025年11月28日，沪士电子股份有限公司正式向香港联交所主板递交上市申请，由中金公司与汇丰银行担任联席保荐人。若此次发行顺利完成，已在深交所上市的沪电股份将完成“A+H”双资本平台布局。
作为数据通讯和智能汽车领域的PCB解决方案重要提供商，沪电股份近年来业绩表现强劲。2025年前三季度，公司实现营业总收入135.12亿元，同比增长49.96%；归母净利润达27.18亿元，同比增长47.03%。尤其在其主营业务PCB板块，上半年实现营业收入81.52亿元，同比增长57.20%。
市场地位方面，根据灼识咨询统计，以截至2025年6月30日止18个月的收入计，沪电股份在数据中心领域PCB收入位居全球第一，占全球市场份额10.3%；22层及以上高端PCB全球市场份额达25.3%，同样位列第一。这一成绩为其赴港上市提供了有力的价值支撑。
东山精密：加码高端产能，拓展全球布局
紧随其后，苏州东山精密制造股份有限公司于11月18日正式向港交所递交上市申请，稳步推进“A+H”双资本平台构建。东山精密业务覆盖印制电路板、精密组件、触控面板及光模块等多个领域，并以PCB为核心收入来源。
灼识咨询数据显示，以2024年收入计，东山精密已成为全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板（FPC）供应商，整体规模跻身全球PCB行业前三。为强化在服务器与AI硬件领域的布局，2025年7月，公司董事会批准其香港子公司投资不超过10亿美元建设新的PCB项目，专注高速增长的高端市场需求。
超颖电子：深耕汽车电子，完成A股上市
此前，超颖电子电路股份有限公司已于10月24日在上交所主板挂牌上市。该公司以汽车电子PCB为主营业务，是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一。在汽车产业电动化、智能化转型过程中，超颖电子凭借技术突破与量产能力，提升了国内PCB产业链在关键环节的自主可控水平。
行业展望：向高端化、全球化价值链迈进
东山精密、沪电股份推进两地上市，以及超颖电子成功登陆A股，共同反映出中国PCB产业正积极借助资本市场力量，推动技术密集化与资本密集化转型。随着AI、新能源汽车、数据中心等下游需求持续释放，国内企业有望在高端PCB领域实现更多技术突破，进一步强化全球市场地位。
未来，中国PCB产业不仅将在规模上保持领先，更有望通过持续研发投入、产能升级与国际合作，在全球产业链中扮演更核心的角色，实现从“制造大国”到“技术强国”的跨越。
产业升级需求凸显，PCB市场持续扩大
印刷电路板作为数据中心、AI硬件、智能汽车等先进电子设备的关键基础组件，正伴随着技术迭代与产能升级迎来更广阔的市场前景。数据显示，2025年中国PCB市场规模预计将达到4333.21亿元，占据全球份额的50%以上；到2029年，规模有望进一步增长至5545.1亿元。中信建投研报指出，随着正交背板需求上升及Cowos工艺升级，未来PCB产业将日益趋向“类半导体”模式，产品价值量也将稳步提升。
企业加速资本布局，强化产业竞争力
沪电股份：全球高端PCB龙头冲刺H股
2025年11月28日，沪士电子股份有限公司正式向香港联交所主板递交上市申请，由中金公司与汇丰银行担任联席保荐人。若此次发行顺利完成，已在深交所上市的沪电股份将完成“A+H”双资本平台布局。
作为数据通讯和智能汽车领域的PCB解决方案重要提供商，沪电股份近年来业绩表现强劲。2025年前三季度，公司实现营业总收入135.12亿元，同比增长49.96%；归母净利润达27.18亿元，同比增长47.03%。尤其在其主营业务PCB板块，上半年实现营业收入81.52亿元，同比增长57.20%。
市场地位方面，根据灼识咨询统计，以截至2025年6月30日止18个月的收入计，沪电股份在数据中心领域PCB收入位居全球第一，占全球市场份额10.3%；22层及以上高端PCB全球市场份额达25.3%，同样位列第一。这一成绩为其赴港上市提供了有力的价值支撑。
东山精密：加码高端产能，拓展全球布局
紧随其后，苏州东山精密制造股份有限公司于11月18日正式向港交所递交上市申请，稳步推进“A+H”双资本平台构建。东山精密业务覆盖印制电路板、精密组件、触控面板及光模块等多个领域，并以PCB为核心收入来源。
灼识咨询数据显示，以2024年收入计，东山精密已成为全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板（FPC）供应商，整体规模跻身全球PCB行业前三。为强化在服务器与AI硬件领域的布局，2025年7月，公司董事会批准其香港子公司投资不超过10亿美元建设新的PCB项目，专注高速增长的高端市场需求。
超颖电子：深耕汽车电子，完成A股上市
此前，超颖电子电路股份有限公司已于10月24日在上交所主板挂牌上市。该公司以汽车电子PCB为主营业务，是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一。在汽车产业电动化、智能化转型过程中，超颖电子凭借技术突破与量产能力，提升了国内PCB产业链在关键环节的自主可控水平。
行业展望：向高端化、全球化价值链迈进
东山精密、沪电股份推进两地上市，以及超颖电子成功登陆A股，共同反映出中国PCB产业正积极借助资本市场力量，推动技术密集化与资本密集化转型。随着AI、新能源汽车、数据中心等下游需求持续释放，国内企业有望在高端PCB领域实现更多技术突破，进一步强化全球市场地位。
未来，中国PCB产业不仅将在规模上保持领先，更有望通过持续研发投入、产能升级与国际合作，在全球产业链中扮演更核心的角色，实现从“制造大国”到“技术强国”的跨越。
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